JeffMarsh把自己看做一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。“我要同时应付很多独有的挑战，”Jeff说道，“不过在TI工作了20年后，我现在做到的不算得心应手。

”“得心应手”或许还是一个佩服的众说纷纭。自从LarryHornbeck博士在1987年发明者第一块DLP芯片以来，新版本的DLP半导体芯片早已构建了普遍的应用于。数字微镜器件（DMD）的发明者本身彻底改变了电影业，为Hornbeck博士夺得了学院奖*，以奖励他所发明者的、用作TIDLPCinema投影中的DMD。

DLP技术还构建了2020-03-30 的工业用高速3D打印机和手持式近红外（NIR）光谱分析仪，推展了汽车行业中浮现表明（HUD）解决方案的发展，并且关上了诸如头部加装或可穿着表明等方面的小型尺寸应用于。这些产品应用于的核心是DMD，它覆盖面积着数百万个掌控和反射光线的微镜的微型芯片。芯片化，还所谓芯片化？从头开始建构一款全新的DLP芯片是一个持续改进和创意的过程，而源头则是一个核心问题：它是为了什么样的商业市场需求而服务？“设备厂商热衷把DLP芯片构建到所有设备中——从超级移动表明到高分辨率紫外线（UV）3D打印机，因而我们对于客户必须的理解就显得十分最重要，”Jeff说道，“我们必需告诉产品必须需要构建哪些功能，以及为了符合这些拒绝我们的芯片设计人员和工程师们必需将哪些特性包括在他们的产品中。

”就像一个简单积木一样，在需要设计出有一个不切实际芯片并最后批量生产之前，有一些特性必需再行确认，比如尺寸、成本和分辨率。芯片生产的“秘密武器”或许，正是我们生产芯片的方式让我们的DLP芯片如此尤其并具有极深的TI印记。正如Jeff精彩证实的那样，这是半导体工程设计领域内的独门秘笈。

“我常常不会被问‘你究竟是如何将这些微镜摆放在这个器件上的？’”他说道，“有些人或许指出我们用镊子将它们机械地装配在器件上，或者在显微镜的协助下用于一个机器人展开装配——但说什么，几乎不是。”所有DLP芯片最初都就是指一个标准有序金属氧化物半导体（CMOS）晶圆开始。

这些晶圆构成了存储单元阵列，它们将最后要求微镜如何以及何时弯曲。之后才是独家“魔法”——“我们在存储单元上搭起了一个结构，不过我们的搭起方式是用于一系列的金属镀膜、转印和光刻，以搭起一个3D微镜阵列，”Jeff说道，“所以，虽然我们用于的是标准半导体设备和处理工艺，我们的操作者方式却要高于传统用于方法，从而让我们以求与众不同。”芯片生产的旅途仍在之后在经历了漫长的研发、设计和测试之旅后，下一步就到了生产生产。但这并不是起点。

Jeff说道，他和他的团队依然维持着活力，协助客户解决问题全新DLP芯片用于过程中有可能遇上的挑战或难题。“我们在装配期间一直监控性能，并且监控产量，以保证我们将客户必须的产品交付给到他们手中。”Jeff回应。此外，不论是更加低功耗、更高亮度、提升的分辨率，还是更加小PCB，推展创意，所有这些以建构出有改版DLP芯片、符合客户的新必须，找寻全新潜在应用于为目的的过程将誓言间断。

*LarryHornBeck博士在2014年被颁发科学与技术学院功绩奖（奥斯卡小金人），以表扬他发明者的，用作DLPCinema投影领域的数字微镜器件(DMD)技术。

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